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PATE A SOUDER ETAIN ET FLUX SERINGUE 219° PATEASOUDER - rer electronic
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PATE A SOUDER ETAIN ET FLUX SERINGUE 219°

16,00 €
TTC

Pâte de soudage; sans plomb; Sn96,5Ag3Cu0,5; seringue; 25÷45um

Quantité
Disponible

Pâte de Flux de ligne volante iSm5 iSm3 3ml, pour la réparation de téléphones portables pâte à souder, réparation d'empreintes digitales PCB carte mère pâte à souder

Fabricant
 AG TERMOPASTY
Type du métal apporté
 pâte de soudage
Forme
 pâte
Genre de joint
 sans plomb
Composition de l'alliage
 Sn96,5Ag3Cu0,5
Genre de la emballage
 seringue
Dimension des granules
 25...45µm
Masse du liant
 6g
Point de fusion
 217°C
Contenu du flux
 12%
Genre du flux
 No Clean, REL0, sans halogènes
Mot de passe d'avertissement
 Attention
Version
 pour le brasage tendre
Résidus de flux
 non corrosif, oui, transparents
PATEASOUDER
9 Produits

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